工作职责：

1、PCB制造可行性评审，识别PCB设计缺陷（如焊盘对称性、阻焊层开窗、元件间距不足），根据现有设备的制造能力反向对硬件设计提出设计要求，推动设计团队优化布局；
2、制定关于PCB的制造可行性评审的流程，检查清单，检查条款，后续持续更新维护；
3、熟悉掌握整个SMT工艺流程规划，能够根据产品特性和我司现有工艺设备状态制定合适的前期工艺规划、工装治具和检测方案，并为新项目提供相关报价支持；
4、精通镭雕、锡膏印刷、SPI、贴片、AOI、波峰焊、选择焊、ICT、FCT等贴片相关工艺，并具备标准化推广，管理等相关能力；精通测试设备的工艺、程序等相关知识；
5、精通IPC-601标准，能够根据不同产品特性设定不同的生产参数，满足产品特性要求；
6、SMT难点问题的解决，如虚焊、空洞、锡珠、短路等，不良品根本原因分析，制定相关方案和措施；
7、工艺优化与持续改进：如贴片率、直通率、抛料率等质量和工艺的持续优化，以及贴片工艺的低成本方案推进；
8、新技术应用：持续关注各工序领域的新技术、新工艺和新材料发展动态，评估在公司的适用性和潜在价值，如柔性板（FPC）贴装工艺，解决变形与对位难题；
9、对于SMT工艺的MES系统导入有相关经验，可以指导MES系统的工艺技术相关技术协议拟定，和现场执行推进；
10、设备管理与维护：制定SMT相关设备的维修维护保养计划、工装器具保养计划、TPM（全员生产维护）计划等。

任职资格：

1、学历为全日制本科及以上；
2、两年以上相关工作经验；
3、本岗位需频繁出差，出差地点为常州。